來源：學術之家整理 2025-03-18 15:43:28
《Hardwarex》是一本English學術期刊，由Elsevier出版商出版ISSN：2468-0672。
旨在及時、準確、全面地報道國內(nèi)外在該領域的科學研究等工作中取得的經(jīng)驗、科研成果、技術革新、學術動態(tài)等。該刊已被SCIE、ESCI數(shù)據(jù)庫收錄，2023年影響因子為2。
| 按JIF指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 202 / 352 |
42.8%
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| 學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 40 / 76 |
48%
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| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 292 / 438 |
33.4%
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| 按JCI指標學科分區(qū) | 收錄子集 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC | ESCI | Q3 | 192 / 354 |
45.9%
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| 學科：INSTRUMENTS & INSTRUMENTATION | ESCI | Q3 | 44 / 76 |
42.76%
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| 學科：MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY | ESCI | Q3 | 249 / 438 |
43.26%
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JCR分區(qū)：JCR（Journal Citation Reports）由科睿唯安公司（前身為湯森路透）開發(fā)。JCR沒有設置大類,只將期刊分為176個具體學科，也就是中科院分區(qū)中的小類學科。基于不同學科的當年影響因子高低進行排序，將期刊的數(shù)量均勻分為四個部分，Q1區(qū)代表學科分類中影響因子排名前25%的期刊，以此類推，Q2區(qū)為前25%-50%期刊，Q3區(qū)為前50%-75%期刊，Q4區(qū)為75%以后期刊。
CiteScore排名：
| 學科類別 | 分區(qū) | 排名 | 百分位 |
| 大類：Engineering 小類：Mechanical Engineering | Q2 | 232 / 672 |
65%
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| 大類：Engineering 小類：Industrial and Manufacturing Engineering | Q2 | 136 / 384 |
64%
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| 大類：Engineering 小類：Civil and Structural Engineering | Q2 | 136 / 379 |
64%
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| 大類：Engineering 小類：Instrumentation | Q2 | 57 / 141 |
59%
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| 大類：Engineering 小類：Biomedical Engineering | Q3 | 163 / 303 |
46%
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CiteScore值計算方式：例如2024公布的CiteScore是將統(tǒng)計在 2020年-2023年間年所發(fā)表文章的引用次數(shù)除以在 2020年-2023年間所發(fā)表的發(fā)文總數(shù)。
CiteScore數(shù)據(jù)來源：是由全球著名學術出版商Elsevier（愛思唯爾）基于其Scopus數(shù)據(jù)庫推出的期刊評價指標。CiteScore指數(shù)以四年區(qū)間為基準來計算每本期刊的平均被引用次數(shù)，并提供期刊領域排名、期刊分區(qū)的相關信息，它的作用是測量期刊的篇均影響力。
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