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期刊簡介中科院分區(qū) JCR分區(qū) CiteScore 其它數(shù)據(jù) 發(fā)文統(tǒng)計投稿提示

Ieee Design & Test期刊簡介

IEEE Design & Test offers original works describing the models, methods, and tools used to design and test microelectronic systems from devices and circuits to complete systems-on-chip and embedded software. The magazine focuses on current and near-future practice, and includes tutorials, how-to articles, and real-world case studies. The magazine seeks to bring to its readers not only important technology advances but also technology leaders, their perspectives through its columns, interviews, and roundtable discussions. Topics include semiconductor IC design, semiconductor intellectual property blocks, design, verification and test technology, design for manufacturing and yield, embedded software and systems, low-power and energy-efficient design, electronic design automation tools, practical technology, and standards.

Ieee Design & Test中科院分區(qū)

中科院分區(qū)2023年12月升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū)2022年12月升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū)2021年12月舊的升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū)2021年12月基礎版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	4區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū)2021年12月升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	4區(qū) 4區(qū)	否	否

中科院分區(qū)2020年12月舊的升級版

大類學科	分區(qū)	小類學科	分區(qū)	Top期刊	綜述期刊
工程技術	3區(qū)	COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE 計算機：硬件 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣	3區(qū) 3區(qū)	否	否

中科院分區(qū)：中科院分區(qū)是SCI期刊分區(qū)的一種，是由中國科學院國家科學圖書館制定出來的分區(qū)。主要有兩個版本，即基礎版和升級版。2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區(qū)表推出了升級版，實現(xiàn)了基礎版和升級版的并存過渡；升級版是對基礎版的延續(xù)和改進，將期刊由基礎版的13個學科擴展至18個，科研評價將更加明確。

JCR分區(qū)（2023-2024年最新版）

按JIF指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	42 / 59	29.7%
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	211 / 352	40.2%

按JCI指標學科分區(qū)	收錄子集	分區(qū)	排名	百分位
學科：COMPUTER SCIENCE, HARDWARE & ARCHITECTURE	SCIE	Q3	40 / 59	33.05%
學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC	SCIE	Q3	217 / 354	38.84%

JCR分區(qū)：JCR（Journal Citation Reports）由科睿唯安公司（前身為湯森路透）開發(fā)。JCR沒有設置大類,只將期刊分為176個具體學科，也就是中科院分區(qū)中的小類學科?；诓煌瑢W科的當年影響因子高低進行排序，將期刊的數(shù)量均勻分為四個部分，Q1區(qū)代表學科分類中影響因子排名前25%的期刊，以此類推，Q2區(qū)為前25%-50%期刊，Q3區(qū)為前50%-75%期刊，Q4區(qū)為75%以后期刊。

CiteScore 指數(shù)（2024年最新版）

CiteScore：3.8
SJR：0.489
SNIP：0.757

CiteScore排名：

學科類別	分區(qū)	排名	百分位
大類：Engineering 小類：Electrical and Electronic Engineering	Q2	354 / 797	55%
大類：Engineering 小類：Hardware and Architecture	Q3	94 / 177	47%
大類：Engineering 小類：Software	Q3	230 / 407	43%

CiteScore值計算方式：例如2024公布的CiteScore是將統(tǒng)計在 2020年-2023年間年所發(fā)表文章的引用次數(shù)除以在 2020年-2023年間所發(fā)表的發(fā)文總數(shù)。

CiteScore數(shù)據(jù)來源：是由全球著名學術出版商Elsevier（愛思唯爾）基于其Scopus數(shù)據(jù)庫推出的期刊評價指標。CiteScore指數(shù)以四年區(qū)間為基準來計算每本期刊的平均被引用次數(shù)，并提供期刊領域排名、期刊分區(qū)的相關信息，它的作用是測量期刊的篇均影響力。

其它數(shù)據(jù)分析對比

近年中科院分區(qū)趨勢圖

近年IF值(影響因子)趨勢圖

影響因子：是美國科學信息研究所(ISI)的期刊引證報告(JCR)中的一項數(shù)據(jù)。指的是某一期刊的文章在特定年份或時期被引用的頻率，是衡量學術期刊影響力的一個重要指標。自1975年以來，每年定期發(fā)布于“期刊引證報告”(JCR)。

發(fā)文統(tǒng)計（統(tǒng)計區(qū)間：2023年-2024年）

文章引用名稱	引用次數(shù)
Edge Intelligence-On the Cha...	8
ZeNA: Zero-Aware Neural Netw...	7
Context-Aware Intelligence i...	7
Hierarchical Electric Vehicl...	7
A Survey on Security Threats...	6
Survey of Automotive Control...	5
Voltage-Driven Building Bloc...	5
Quantum Computing Circuits a...	5
Design-for-Testability of On...	5
CPU-FPGA Coscheduling for Bi...	4

被引用期刊名稱	數(shù)量
IEEE ACCESS	57
IEEE T COMPUT AID D	52
IEEE T VLSI SYST	38
INTEGRATION	35
J ELECTRON TEST	29
ACM T DES AUTOMAT EL	25
IEEE T COMPUT	21
IEEE DES TEST	16
IEEE T CIRCUITS-I	15
MICROPROCESS MICROSY	15

引用期刊名稱	數(shù)量
IEEE T COMPUT AID D	27
IEEE J SOLID-ST CIRC	21
NATURE	20
IEEE T VLSI SYST	19
IEEE T CIRCUITS-I	17
PHYS REV LETT	17
IEEE DES TEST	16
NAT COMMUN	16
P IEEE	14
IEEE COMMUN SURV TUT	11

投稿注意事項

文章要求：

1、建議稿件控制10頁以上，文章撰寫語言為英語；（單欄格式，單倍行距，內容10號字體，文稿類型包含：原創(chuàng)研究(Original Research)、案例報告(Case Report)、文獻綜述(Literature Review)等；文件格式包含word、PDF、LaTeX等。

2、稿件重復率控制10%以內，論文務必保證原創(chuàng)性、圖標、公式、引文等要素齊備，保證附屬資料的完整。已發(fā)表或引用過度的文章將不會被出版和檢索，禁止一稿多投，拒絕抄襲、機械性的稿件。

3、稿件必須有較好的英語表達水平，有圖，有表，有公式，有數(shù)據(jù)或設計，有算法（方案，模型），實驗，仿真等；參考文獻控制25條以上，參考文獻引用一半以上控制在近5年以內。

圖片和圖表要求：

1、建議使用TIFF、EPS、JPEG格式，TIFF格式使用LZW壓縮。

2、文件大小最大不超過20MB，不要以單個文件的形式上傳數(shù)據(jù)。

3、彩色圖片的分辨率≥300dpi；黑白圖片的分辨率在≥500dpi；line art圖片類型的分辨率≥1000dpi；色彩模式建議采用RGB，除非期刊注明要CMYK。

4、線條不要細于0.25pt,也不能太粗，超過1.5pt,過細或過粗都影響美觀。

5、表格一般和manuscrript放置在一個word文檔里部分期刊需要單獨上傳表格。

作者信息：

1、包括作者姓名、最高學位，作者單位（精確到部門），郵箱，地址，郵編，關鍵詞，內容，總結，項目基金，參考文獻，作者相片+簡介（一定要確保作者信息準確無誤，提交稿件之后這部分不能再作改動）。

更多征稿細則請查閱雜志社征稿要求。本站專注期刊咨詢服務十年，確保SCI檢索，稿件信息安全保密，合乎學術規(guī)范不成功不收費，詳情請咨詢客服。

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