《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》影響因子查詢可以通過以下幾種方法：

1.?通過期刊官網或數據庫查詢

期刊官網：訪問Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology的官方網站。
Journal Citation Reports (JCR)：由Clarivate Analytics發布，是專門提供期刊引證報告的工具，可通過期刊名、ISSN/EISSN號等進行檢索，查看期刊的影響因子及分區情況。

2.?通過學術平臺或工具查詢：

知網：國內研究者可以使用中國知網的高級檢索功能，勾選“期刊導航”后輸入刊名，在詳情頁查看復合影響因子、綜合影響因子等本土化指標。

3.?通過圖書館或學術資源

中科院分區查詢：過中科院的分區查詢系統，輸入期刊名稱即可查看影響因子和分區。

《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》雜志是一本由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版，專注于工程技術-工程：電子與電氣領域研究的學術期刊，創刊于2011年，其ISSN為2156-3950，E-ISSN為2156-3985。該刊為12 issues/year，重點介紹在ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的最新關鍵主題。這些文章旨在為尚未深入研究該領域的讀者提供最新的、完整的主題總結，幫助他們快速了解相關領域的核心內容。

該雜志已被SCIE數據庫收錄， 在中科院分區中，《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》位于大類學科：工程技術，分區為3區，小類學科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣，分區為：3區。

而在JCR分區中，它被歸為Q2。這表明該期刊在工程：電子與電氣領域具有較高的學術影響力和認可度。