來源：學術之家整理 2025-03-18 15:40:07
《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》中文名稱：《元件封裝與制造技術IEEE Transactions》，創(chuàng)刊于2011年，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版，出版周期12 issues/year。
《IEEE 元器件、封裝和制造技術學報》發(fā)表有關電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設計、構建模塊、技術基礎設施和分析的研究和應用文章，此外還發(fā)表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設備可靠性方面的新發(fā)展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設計、工廠建模、裝配方法、質量、產品穩(wěn)健性和環(huán)境設計。
旨在及時、準確、全面地報道國內外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在該領域的科學研究等工作中取得的經驗、科研成果、技術革新、學術動態(tài)等。
| 國家/地區(qū) | 發(fā)文量 |
| USA | 226 |
| CHINA MAINLAND | 208 |
| Taiwan | 71 |
| South Korea | 51 |
| GERMANY (FED REP GER) | 49 |
| India | 47 |
| Japan | 46 |
| Canada | 40 |
| England | 24 |
| France | 22 |
| 文章引用名稱 | 引用次數 |
| A Study on the Optimization ... | 13 |
| Design and Packaging of an E... | 12 |
| Device-Level Thermal Managem... | 11 |
| SMT Solder Joint Inspection ... | 10 |
| Direct-Acting Piezoelectric ... | 10 |
| Wire Defect Recognition of S... | 10 |
| Inkjet Printing of Wideband ... | 10 |
| The Effect of Solder Joint M... | 9 |
| Stochastic Collocation With ... | 9 |
| Defect Detection in Electron... | 8 |
| 被引用期刊名稱 | 數量 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
| IEEE ACCESS | 272 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 150 |
| IEEE T MICROW THEORY | 123 |
| MICROELECTRON RELIAB | 98 |
| APPL THERM ENG | 81 |
| J MATER SCI-MATER EL | 77 |
| J ELECTRON PACKAGING | 71 |
| IET MICROW ANTENNA P | 69 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 57 |
| 引用期刊名稱 | 數量 |
| IEEE T COMP PACK MAN | 675 |
| IEEE T MICROW THEORY | 344 |
| IEEE MICROW WIREL CO | 171 |
| MICROELECTRON RELIAB | 120 |
| IEEE T ELECTROMAGN C | 114 |
| IEEE T POWER ELECTR | 109 |
| IEEE T ANTENN PROPAG | 87 |
| INT J HEAT MASS TRAN | 86 |
| IEEE T ELECTRON DEV | 81 |
| ELECTRON LETT | 60 |
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