《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》中文名稱：《元件封裝與制造技術IEEE Transactions》，創刊于2011年，由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版，出版周期12 issues/year。

《IEEE 元器件、封裝和制造技術學報》發表有關電子、光子和 MEMS 封裝的建模、設計、構建模塊、技術基礎設施和分析的研究和應用文章，此外還發表無源元件、電觸點和連接器、熱管理和設備可靠性方面的新發展；以及電子零件和組件的制造，廣泛涵蓋設計、工廠建模、裝配方法、質量、產品穩健性和環境設計。

投稿《Ieee Transactions On Components Packaging And Manufacturing Technology》需要準備的文件可詳細閱讀以下要求：

文章要求：

1、建議稿件控制10頁以上，文章撰寫語言為英語；（單欄格式，單倍行距，內容10號字體，文稿類型包含：原創研究(Original Research)、案例報告(Case Report)、文獻綜述(Literature Review)等；文件格式包含word、PDF、LaTeX等。

2、稿件重復率控制10%以內，論文務必保證原創性、圖標、公式、引文等要素齊備，保證附屬資料的完整。已發表或引用過度的文章將不會被出版和檢索，禁止一稿多投，拒絕抄襲、機械性的稿件。

3、稿件必須有較好的英語表達水平，有圖，有表，有公式，有數據或設計，有算法（方案，模型），實驗，仿真等；參考文獻控制25條以上，參考文獻引用一半以上控制在近5年以內。

圖片和圖表要求：

1、建議使用TIFF、EPS、JPEG格式 ，TIFF格式 使用LZW壓縮。

2、文件大小最大不超過20MB，不要以單個文件的形式上傳數據。

3、彩色圖片的分辨率≥300dpi；黑白圖片的分辨率在≥500dpi；line art圖片類型的分辨率≥1000dpi；色彩模式建議采用RGB，除非期刊注明要CMYK。

4、線條不要細于0.25pt,也不能太粗，超過1.5pt,過細或過粗都影響美觀。

5、表格一般和manuscrript放置在一個word文檔里部分期刊 需要單獨上傳表格。

作者信息：

1、包括作者姓名、最高學位，作者單位（精確到部門），郵箱，地址，郵編，關鍵詞，內容，總結，項目基金，參考文獻，作者相片+簡介（一定要確保作者信息準確無誤，提交稿件之后這部分不能再作改動）。

更多征稿細則請查閱雜志社征稿要求。本站專注期刊咨詢服務十年，確保SCI檢索，稿件信息安全保密，合乎學術規范不成功不收費，詳情請咨詢客服。

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