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首頁 SCI Journal Of Electronic Packaging雜志 雜志問答

《Journal Of Electronic Packaging》雜志的聯系方式是多少?

來源:學術之家整理 2025-03-18 15:38:43

《Journal Of Electronic Packaging》雜志社聯系方式:ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990

《Journal Of Electronic Packaging》雜志是一本專注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC(工程:電子與電氣)領域的English學術期刊,出版周期Quarterly,平均審稿速度:預計 12周,或約稿 ,以發表高質量的綜述文章為主,旨在為讀者提供該領域的最新研究進展和核心概念。

《Journal Of Electronic Packaging》雜志基本信息:

ISSN:1043-7398
出版地區:UNITED STATES
出版周期:Quarterly
E-ISSN:1528-9044
創刊時間:1989
出版語言:English
是否OA開放訪問:未開放
研究方向:工程技術-工程:電子與電氣
影響因子:2.2
年發文量:45
出版商:American Society of Mechanical Engineers(ASME)
平均審稿速度:預計 12周,或約稿

在中科院最新升級版分區表中,該刊分區信息為大類學科工程技術4區,在中科院最新升級版分區表中影響因子為2.2 。

Journal Of Electronic Packaging中科院分區

中科院分區2023年12月升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械 4區 4區

中科院分區:中科院分區是SCI期刊分區的一種,是由中國科學院國家科學圖書館制定出來的分區。主要有兩個版本,即基礎版和升級版。2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區表推出了升級版,實現了基礎版和升級版的并存過渡;升級版是對基礎版的延續和改進,將期刊由基礎版的13個學科擴展至18個,科研評價將更加明確。

近年IF值(影響因子)趨勢圖

影響因子:是美國科學信息研究所(ISI)的期刊引證報告(JCR)中的一項數據。指的是某一期刊的文章在特定年份或時期被引用的頻率,是衡量學術期刊影響力的一個重要指標。自1975年以來,每年定期發布于“期刊引證報告”(JCR)。

《Journal Of Electronic Packaging》雜志對文章質量把控較為嚴格,而且期刊周期越短,其審核時間也相應縮短,需要投稿的作者需合理規劃時間。本站專注期刊咨詢服務十年,確保SCI檢索,稿件信息安全保密,合乎學術規范不成功不收費,詳情請咨詢客服。

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