來(lái)源：學(xué)術(shù)之家整理 2025-03-18 15:38:43
《Journal Of Electronic Packaging》是一本專注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領(lǐng)域的English學(xué)術(shù)期刊，創(chuàng)刊于1989年，由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版，出版周期Quarterly。該刊已被SCIE數(shù)據(jù)庫(kù)收錄。根據(jù)中科院分區(qū)，該雜志在大類(lèi)學(xué)科工程技術(shù)中位列4區(qū)，小類(lèi)學(xué)科ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工程：電子與電氣中位列4區(qū)，進(jìn)一步證明了其在學(xué)術(shù)界的地位。
《Journal Of Electronic Packaging》雜志在JCR分區(qū)中屬于Q2，按JIF指標(biāo)學(xué)科分區(qū)中學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC為Q3，按JCI指標(biāo)學(xué)科分區(qū)中學(xué)科：ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC為Q3，表明其在全球范圍內(nèi)具有較高的學(xué)術(shù)影響力。
投稿《Journal Of Electronic Packaging》雜志可以通過(guò)以下幾種方式了解稿件狀態(tài)：
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Journal Of Electronic Packaging中科院分區(qū)
| 大類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | 小類(lèi)學(xué)科 | 分區(qū) | Top期刊 | 綜述期刊 |
| 工程技術(shù) | 4區(qū) | ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程：電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程：機(jī)械 | 4區(qū) 4區(qū) | 否 | 否 |
中科院分區(qū)：中科院分區(qū)是SCI期刊分區(qū)的一種，是由中國(guó)科學(xué)院國(guó)家科學(xué)圖書(shū)館制定出來(lái)的分區(qū)。主要有兩個(gè)版本，即基礎(chǔ)版和升級(jí)版。2019年中國(guó)科學(xué)院文獻(xiàn)情報(bào)中心期刊分區(qū)表推出了升級(jí)版，實(shí)現(xiàn)了基礎(chǔ)版和升級(jí)版的并存過(guò)渡；升級(jí)版是對(duì)基礎(chǔ)版的延續(xù)和改進(jìn)，將期刊由基礎(chǔ)版的13個(gè)學(xué)科擴(kuò)展至18個(gè)，科研評(píng)價(jià)將更加明確。
近年IF值(影響因子)趨勢(shì)圖
影響因子：是美國(guó)科學(xué)信息研究所(ISI)的期刊引證報(bào)告(JCR)中的一項(xiàng)數(shù)據(jù)。指的是某一期刊的文章在特定年份或時(shí)期被引用的頻率，是衡量學(xué)術(shù)期刊影響力的一個(gè)重要指標(biāo)。自1975年以來(lái)，每年定期發(fā)布于“期刊引證報(bào)告”(JCR)。
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