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首頁 SCI期刊 工程技術 中科院4區 期刊介紹(非官網)
Journal Of Electronic Packaging雜志

Gold OA文章占比:0.57%

OA被引用占比:0.0057...

開源占比:0.005

研究類文章占比:97.78%

Journal Of Electronic Packaging

國際標準簡稱:J ELECTRON PACKAGING

人氣 5962

《Journal Of Electronic Packaging》是一本專注于ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC領域的English學術期刊,創刊于1989年,由American Society of Mechanical Engineers(ASME)出版商出版,出版周期Quarterly。該刊發文范圍涵蓋ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC等領域,旨在及時、準確、全面地報道國內外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在該領域的科學研究等工作中取得的經驗、科研成果、技術革新、學術動態等。該刊已被SCIE數據庫收錄,在中科院最新升級版分區表中,該刊分區信息為大類學科工程技術4區,2023年影響因子為2.2。

  • 4區

    中科院分區
  • Q2

    JCR分區
  • SCIE

    期刊收錄
  • 是否預警
ISSN:1043-7398
出版地區:UNITED STATES
出版周期:Quarterly
E-ISSN:1528-9044
創刊時間:1989
出版語言:English
是否OA開放訪問:未開放
研究方向:工程技術-工程:電子與電氣
影響因子:2.2
年發文量:45
出版商:American Society of Mechanical Engineers(ASME)
平均審稿速度: 12周,或約稿

Journal Of Electronic Packaging期刊簡介

The Journal of Electronic Packaging publishes papers that use experimental and theoretical (analytical and computer-aided) methods, approaches, and techniques to address and solve various mechanical, materials, and reliability problems encountered in the analysis, design, manufacturing, testing, and operation of electronic and photonics components, devices, and systems.

Scope: Microsystems packaging; Systems integration; Flexible electronics; Materials with nano structures and in general small scale systems.

Journal Of Electronic Packaging中科院分區

中科院分區2023年12月升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械 4區 4區

中科院分區2022年12月升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械 4區 4區

中科院分區2021年12月舊的升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械 4區 4區

中科院分區2021年12月基礎版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械 4區 4區

中科院分區2021年12月升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 4區 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械 4區 4區

中科院分區2020年12月舊的升級版

大類學科 分區 小類學科 分區 Top期刊 綜述期刊
工程技術 3區 ENGINEERING, MECHANICAL 工程:機械 ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC 工程:電子與電氣 3區 4區

中科院分區:中科院分區是SCI期刊分區的一種,是由中國科學院國家科學圖書館制定出來的分區。主要有兩個版本,即基礎版和升級版。2019年中國科學院文獻情報中心期刊分區表推出了升級版,實現了基礎版和升級版的并存過渡;升級版是對基礎版的延續和改進,將期刊由基礎版的13個學科擴展至18個,科研評價將更加明確。

JCR分區(2023-2024年最新版)

按JIF指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 183 / 352
48.2%
學科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q2 75 / 180
58.6%
按JCI指標學科分區 收錄子集 分區 排名 百分位
學科:ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC SCIE Q3 195 / 354
45.06%
學科:ENGINEERING, MECHANICAL SCIE Q3 92 / 180
49.17%

JCR分區:JCR(Journal Citation Reports)由科睿唯安公司(前身為湯森路透)開發。JCR沒有設置大類,只將期刊分為176個具體學科,也就是中科院分區中的小類學科。基于不同學科的當年影響因子高低進行排序,將期刊的數量均勻分為四個部分,Q1區代表學科分類中影響因子排名前25%的期刊,以此類推,Q2區為前25%-50%期刊,Q3區為前50%-75%期刊,Q4區為75%以后期刊。

CiteScore 指數(2024年最新版)

  • CiteScore:4.9
  • SJR:0.615
  • SNIP:0.84

CiteScore排名:

學科類別 分區 排名 百分位
大類:Engineering 小類:Electrical and Electronic Engineering Q2 267 / 797
66%
大類:Engineering 小類:Mechanics of Materials Q2 134 / 398
66%
大類:Engineering 小類:Electronic, Optical and Magnetic Materials Q2 100 / 284
64%
大類:Engineering 小類:Computer Science Applications Q2 322 / 817
60%

CiteScore值計算方式:例如2024公布的CiteScore是將統計在 2020年-2023年間年所發表文章的引用次數除以在 2020年-2023年間所發表的發文總數。

CiteScore數據來源:是由全球著名學術出版商Elsevier(愛思唯爾)基于其Scopus數據庫推出的期刊評價指標。CiteScore指數以四年區間為基準來計算每本期刊的平均被引用次數,并提供期刊領域排名、期刊分區的相關信息,它的作用是測量期刊的篇均影響力。

其它數據分析對比

近年中科院分區趨勢圖

近年IF值(影響因子)趨勢圖

影響因子:是美國科學信息研究所(ISI)的期刊引證報告(JCR)中的一項數據。指的是某一期刊的文章在特定年份或時期被引用的頻率,是衡量學術期刊影響力的一個重要指標。自1975年以來,每年定期發布于“期刊引證報告”(JCR)。

發文統計(統計區間:2023年-2024年)

機構名稱 發文量
UNIVERSITY SYSTEM OF GEORGIA 10
HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIEN... 9
STATE UNIVERSITY OF NEW YORK... 9
AUBURN UNIVERSITY SYSTEM 8
PENNSYLVANIA COMMONWEALTH SY... 7
PURDUE UNIVERSITY SYSTEM 7
UNITED STATES DEPARTMENT OF ... 7
UNITED STATES DEPARTMENT OF ... 7
UNIVERSITY SYSTEM OF MARYLAN... 7
INTEL CORPORATION 6
國家/地區 發文量
USA 101
CHINA MAINLAND 38
Taiwan 11
GERMANY (FED REP GER) 6
South Korea 6
England 5
Canada 3
France 3
India 3
Japan 3
文章引用名稱 引用次數
Review of Thermal Packaging ... 9
Recent Advances and Trends i... 7
Study on Reabsorption Proper... 7
A State-of-the-Art Review of... 6
Progress and Perspective of ... 5
Low Temperature Cu-Cu Bondin... 5
Thermal Metamaterials for He... 5
Thermal Management and Chara... 5
A Wire-Bondless Packaging Pl... 4
Experimentally Validated Com... 4
被引用期刊名稱 數量
INT J HEAT MASS TRAN 143
J ELECTRON PACKAGING 97
APPL THERM ENG 60
IEEE T COMP PACK MAN 60
MICROELECTRON RELIAB 26
APPL ENERG 22
INT J THERM SCI 20
J MATER SCI-MATER EL 16
INT COMMUN HEAT MASS 15
J HEAT TRANS-T ASME 15
引用期刊名稱 數量
J ELECTRON PACKAGING 97
INT J HEAT MASS TRAN 82
IEEE T COMP PACK MAN 71
MICROELECTRON RELIAB 44
IEEE T ELECTRON DEV 43
APPL THERM ENG 34
J HEAT TRANS-T ASME 27
APPL PHYS LETT 21
J APPL PHYS 17
IEEE ELECTR DEVICE L 14

投稿注意事項

文章要求:

1、建議稿件控制10頁以上,文章撰寫語言為英語;(單欄格式,單倍行距,內容10號字體,文稿類型包含:原創研究(Original Research)、案例報告(Case Report)、文獻綜述(Literature Review)等;文件格式包含word、PDF、LaTeX等。

2、稿件重復率控制10%以內,論文務必保證原創性、圖標、公式、引文等要素齊備,保證附屬資料的完整。已發表或引用過度的文章將不會被出版和檢索,禁止一稿多投,拒絕抄襲、機械性的稿件。

3、稿件必須有較好的英語表達水平,有圖,有表,有公式,有數據或設計,有算法(方案,模型),實驗,仿真等;參考文獻控制25條以上,參考文獻引用一半以上控制在近5年以內。

圖片和圖表要求:

1、建議使用TIFF、EPS、JPEG格式 ,TIFF格式 使用LZW壓縮。

2、文件大小最大不超過20MB,不要以單個文件的形式上傳數據。

3、彩色圖片的分辨率≥300dpi;黑白圖片的分辨率在≥500dpi;line art圖片類型的分辨率≥1000dpi;色彩模式建議采用RGB,除非期刊注明要CMYK。

4、線條不要細于0.25pt,也不能太粗,超過1.5pt,過細或過粗都影響美觀。

5、表格一般和manuscrript放置在一個word文檔里部分期刊 需要單獨上傳表格。

作者信息:

1、包括作者姓名、最高學位,作者單位(精確到部門),郵箱,地址,郵編,關鍵詞,內容,總結,項目基金,參考文獻,作者相片+簡介(一定要確保作者信息準確無誤,提交稿件之后這部分不能再作改動)。

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雜志社聯系方式

ASME-AMER SOC MECHANICAL ENG, THREE PARK AVE, NEW YORK, USA, NY, 10016-5990

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