來源:學術之家整理 2025-03-18 15:38:23
《Ieee Transactions On Device And Materials Reliability》中文名稱:《IEEE Transactions on Device and Materials Reliability》,創刊于2001年,由Institute of Electrical and Electronics Engineers Inc.出版商出版,出版周期Quarterly。
出版物的范圍包括但不限于以下方面的可靠性:設備、材料、工藝、接口、集成微系統(包括 MEMS 和傳感器)、晶體管、技術(CMOS、BiCMOS 等)、集成電路(IC、SSI、MSI、LSI、ULSI、ELSI 等)、薄膜晶體管應用。從概念階段到研發再到制造規模,在每個階段對這些實體的可靠性進行測量和理解,為成功將產品推向市場提供了設備、材料、工藝、封裝和其他必需品的可靠性的整體數據庫。這個可靠性數據庫是滿足客戶期望的優質產品的基礎。這樣開發的產品具有高可靠性。高質量將實現,因為產品弱點將被發現(根本原因分析)并在最終產品中設計出來。這個不斷提高可靠性和質量的過程將產生卓越的產品。歸根結底,可靠性和質量不是一回事;但從某種意義上說,我們可以做或必須做一切事情來保證產品在客戶條件下在現場成功運行。我們的目標是抓住這些進步。另一個目標是關注電子材料和設備可靠性的最新進展,并提供對影響可靠性的基本現象的基本理解。此外,該出版物還是可靠性跨學科研究的論壇??傮w目標是提供前沿/最新信息,這些信息與可靠產品的創造至關重要。
旨在及時、準確、全面地報道國內外ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC工作者在該領域的科學研究等工作中取得的經驗、科研成果、技術革新、學術動態等。
機構名稱 | 發文量 |
INDIAN INSTITUTE OF TEC... | 23 |
IMEC | 15 |
CENTRE NATIONAL DE LA R... | 14 |
STMICROELECTRONICS | 10 |
TECHNISCHE UNIVERSITAT ... | 9 |
NATIONAL TSING HUA UNIV... | 8 |
NATIONAL YANG MING CHIA... | 8 |
COMMUNAUTE UNIVERSITE G... | 7 |
GLOBALFOUNDRIES | 7 |
CHINESE ACADEMY OF SCIE... | 6 |
國家/地區 | 發文量 |
USA | 52 |
CHINA MAINLAND | 51 |
India | 50 |
Taiwan | 35 |
France | 20 |
Italy | 18 |
Belgium | 15 |
Austria | 14 |
Japan | 13 |
GERMANY (FED REP GER) | 12 |
文章引用名稱 | 引用次數 |
A First-Principles Study of ... | 23 |
Understanding BTI in SiC MOS... | 9 |
Comparative Thermal and Stru... | 9 |
Output-Power Enhancement for... | 8 |
Rapid Solder Interconnect Fa... | 7 |
Study of Long Term Drift of ... | 7 |
Impacts of Process and Tempe... | 6 |
Comparative Study of Reliabi... | 6 |
A Compact and Self-Isolated ... | 6 |
A Review on Hot-Carrier-Indu... | 6 |
被引用期刊名稱 | 數量 |
IEEE T ELECTRON DEV | 127 |
IEEE T DEVICE MAT RE | 93 |
MICROELECTRON RELIAB | 88 |
IEEE ACCESS | 47 |
IEEE T NUCL SCI | 37 |
IEEE ELECTR DEVICE L | 36 |
IEICE ELECTRON EXPR | 35 |
IEEE T POWER ELECTR | 31 |
J MATER SCI-MATER EL | 31 |
ELECTRONICS-SWITZ | 30 |
引用期刊名稱 | 數量 |
IEEE T ELECTRON DEV | 167 |
IEEE T NUCL SCI | 116 |
MICROELECTRON RELIAB | 100 |
IEEE T DEVICE MAT RE | 93 |
IEEE ELECTR DEVICE L | 69 |
APPL PHYS LETT | 59 |
J APPL PHYS | 44 |
IEEE T COMP PACK MAN | 24 |
IEEE J SOLID-ST CIRC | 23 |
IEEE T POWER ELECTR | 23 |
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